低壓注膠設備主要使用在精密敏感電子元器件封裝，比如：電池、傳感器、線圈、線束、連接器、PCBA等，制程壓力低（0-6MPa），不會損害零配件，無化學反應，成型快速，散熱即成型，成型后產品具有絕緣、防水、固定、保護等特性。

側式注膠可給予多模穴與滑塊機構的模具較大的應用空間，并避免于產品正上方留下進料印跡，適合封裝尺寸較大或外形復雜的產品�！�注膠系統采用新型齒輪泵和注膠槍，注膠穩定操作臺和熔膠系統為分體布局，靈活使用注膠系統各配件采用模塊化設計，維修及保養方便快速合模采用氣液增壓缸，適合注膠量大的產品注膠壓力大小可通過面板壓力調整閥進行調整可選配多段壓力控制系統，注膠壓力控制更精確自診功能和各種故障報警三段控溫，膠缸、膠管和膠槍均可獨立控制，溫控準確定時加熱、超溫報警和自動中止加熱功能工作保護采用雙手操作按鈕、光幕工作臺備有產品頂出裝置，方便取出產品